Hvad erChip-on-Board (“COB”) LED'er?
Chip-on-Board eller "COB" refererer til montering af en bar LED-chip i direkte kontakt med et substrat (såsom siliciumcarbid eller safir) for at producere LED-arrays. COB LED'er har en række fordele i forhold til ældre LED-teknologier, såsom Surface Mounted Device ("SMD") LED'er eller Dual In-line Package ("DIP") LED'er. Mest bemærkelsesværdigt giver COB-teknologien mulighed for en meget højere pakningstæthed af LED-arrayet, eller hvad lysingeniører omtaler som forbedret "lumendensitet". For eksempel resulterer brug af COB LED-teknologi på et 10 mm x 10 mm kvadratisk array i 38 gange flere LED'er sammenlignet med DIP LED-teknologi og 8,5 gange flere LED'er sammenlignet medSMD LEDteknologi (se diagrammet nedenfor). Dette resulterer i højere intensitet og større ensartethed af lys. Alternativt kan brugen af ​​COB LED-teknologi i høj grad reducere LED-arrayets fodaftryk og energiforbrug, mens lysoutput holdes konstant. For eksempel kan et 500 lumen COB LED-array være mange gange mindre og forbruge væsentligt mindre energi end et 500 lumen SMD eller DIP LED-array.