Høj effektLEDemballage involverer hovedsageligt lys, varme, elektricitet, struktur og teknologi.Disse faktorer er ikke kun uafhængige af hinanden, men påvirker også hinanden.Blandt dem er lys formålet med LED-emballage, varme er nøglen, elektricitet, struktur og teknologi er midlerne, og ydeevne er den specifikke udformning af emballageniveauet.Med hensyn til proceskompatibilitet og reduktion af produktionsomkostninger bør LED-emballagedesign udføres samtidigt med chipdesign, det vil sige, at emballagestrukturen og -processen skal overvejes i chipdesign.Ellers, efter at chipfremstillingen er afsluttet, kan chipstrukturen justeres på grund af behovet for emballage, hvilket forlænger produktets F & U-cyklus og procesomkostninger, nogle gange endda umuligt.
Specifikt omfatter nøgleteknologierne for højeffekt LED-emballage:
1 、 Emballeringsproces med lav termisk modstand
2、 Emballagestruktur og teknologi med høj lysabsorption
3、 Array-pakning og systemintegrationsteknologi
4、 Emballagemasseproduktionsteknologi
5、 Test og evaluering af emballagepålidelighed
Indlægstid: 12-aug-2021